搜索结果
台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
胜宏科技：3月订单景气超预期，20Q1营收逆势增长20－25％
报告期内，公司产能同比去年增加，预计2020年第一季度营业收入同比增长约20%-25%；归属于上市公司股东的净利润1.02-1.11亿元，比上年同期上升5%-15%。 2020年2月开工率不 ...查看更多
高端通讯PCB：科技新基建的基石
数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB 景气提升的核心驱动力。4G 时代互联网带宽突破在线视频瓶颈，智能手机加速应用落地，2018 年 流媒体流量占据了全球互联网流量约 60%，高速大带宽流 ...查看更多
沪电股份:对2020年内销增长保持谨慎乐观态度
沪电股份(002463)2019年度业绩网上说明会周二下午在全景网举办，公司总经理吴传彬表示，公司2019营收增长不止是5G基站，还有一些核心网络设备和云端服务器等需求。2020年内销受疫情影响，线上 ...查看更多
【PCB设计】创建受IP保护的PCB设计规则
我们满怀希望带着令人印象深刻的自动化技术进入了新的十年。也许这新的十年将能够实现模式转变——可生成设计到制造的完美数据包。创建完美的PCB数据包，需要设计、布局工程师在创建 ...查看更多
华正新材青山湖二期项目奠基 构筑5G发展新舞台
3月30日上午，2020年临安区“项目推进大比拼”暨3月重大项目集中开工活动在青山湖科技城横畈产业区块华正新材二期项目现场隆重举行，本次 ...查看更多
